延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体（chartered）及中芯等前4大晶圆代工厂，2009年第3季合计营收达43.3亿美元，较前季成长22.1%，但与2008年同期相较，仍出现5.7%衰退。
其中，联电第3季营收为8.5亿美元，较前季6.9亿美元成长22.3%，表现为4大晶圆代工厂中最佳，与2008年同期7.7亿美元相较，亦成长11.1%，亦是4大晶圆代工厂中唯一单季营收回到2008年同期水平之公司。
营收成长幅度大于同业，也让联电营收占前4大晶圆代工厂合计营收比重从2008年第3季17%回到20%以上水平。产能利用率的提升与产品组合改善，让联电单季毛利率回升从至27%，表现亦优于2008年同期17.6%。
台积电2009年第3季营收为27.4亿美元，较前季22.4亿美元成长22.3%，表现优于同业水平，但与2008年同期29.8亿美元相较，仍衰退8.1%。中芯第3季营收3.2亿美元，较前季2.7亿美元成长21%，与2008年同期4.6亿美元相较，则衰退15%，营收成长力道略低于同业水平，但在出货增加、产能利用率提升推动下，单季毛利率由负转正。
2009年第3季营收4.2亿美元，较前季3.5亿美元成长18.9%，连续2季营收成长表现皆在4大晶圆代工厂中敬陪末座，与2008年同期4.6亿美元相较，则衰退10.5%，年成长力道表现仅优于中芯。
4大晶圆代工厂单季营收表现连续2季都以2位数百分比幅度成长，与2008年同期相较，亦仅出现5.7%的小幅衰退，显示整体晶圆代工产业景气已自金融海啸阴影脱出，并回归至稳定成长的轨道。
展望2010年，全球主要芯片制造厂库存水平仍低，回补库存的需求有利于半导体产业景气回复。从需求端来看，也受惠于2010年全球景气持续走扬，包括计算机、通讯、消费性电子等3大应用市场也会随之成长，据预侧，2010年全球晶圆代工产业景气将有机会展开新一波的景气循环。
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